Qualcomm vừa công bố chip Wi-Fi QCC730 thế hệ mới và nền tảng robotics RB3 thế hệ 2 với AI trên thiết bị, dành cho giải pháp doanh nghiệp và công nghiệp.
Qualcomm QCC730 hứa hẹn có tầm hoạt động và tốc độ truyền dữ liệu được cải thiện, đồng thời tiêu thụ ít năng lượng hơn và cung cấp khả năng kết nối trực tiếp với đám mây.
Chip Wi-Fi micro-power hai băng tần này được nhắm đến các thiết bị IoT, với khẳng định sẽ giảm 88% lượng năng lượng tiêu thụ cho mỗi lần truyền dữ liệu so với thế hệ trước.
Qualcomm QCC730 còn tích hợp khả năng kết nối trực tiếp với đám mây và tích hợp Matter, cung cấp SDK và IDE mã nguồn mở, cũng như offloading kết nối đám mây qua software stack. Nó được đề xuất là một lựa chọn thay thế cho Bluetooth trong các ứng dụng IoT và có thể hoạt động ở cả chế độ có host và không host.
Bên cạnh Qualcomm QCC730, hãng cũng công bố nền tảng robotics RB3 thế hệ 2 với AI trên thiết bị, dành cho giải pháp doanh nghiệp và công nghiệp. Đây là sản phẩm ở tầm trung trong dòng nền tảng robotics của Qualcomm, với CPU Qualcomm QCS6490 (8 nhân, lên đến 2.7GHz), GPU Adreno 643, hỗ trợ nhiều cảm biến camera, và tích hợp chip Wi-Fi 6E. Nó cũng hỗ trợ Bluetooth 5.2 và âm thanh LE.
Qualcomm đang hướng nền tảng RB3 thế hệ 2 đến một phạm vi rộng lớn hơn của sản phẩm bao gồm drone, camera và các thiết bị công nghiệp khác. Bộ phát triển sản phẩm bao gồm nguồn điện, loa, cáp USB và bảng phát triển. Qualcomm cũng cung cấp Kit Vision với các giá đỡ và camera giao diện Serial (CSI).
Nền tảng RB3 thế hệ 2 của Qualcomm dự kiến sẽ có sẵn từ tháng 6.
Nguồn: GsmArena
