Qualcomm, nhà sản xuất chip hàng đầu thế giới, vừa công bố hai sản phẩm mới nhất trong lĩnh vực kết nối di động: modem 5G X80 và hệ thống kết nối FastConnect 7900, đánh dấu bước tiến mới trong công nghệ 5G.
Modem Snapdragon X80 của Qualcomm được trang bị bộ xử lý AI 5G chuyên dụng, mang lại cải thiện đáng kể về tốc độ dữ liệu, phạm vi phủ sóng và hiệu quả năng lượng. Với bộ 5G AI Suite Gen 3, modem này hứa hẹn giảm 10% lượng điện năng tiêu thụ khi kết nối với mạng mmWave và cải thiện 30% độ chính xác vị trí.
Snapdragon X80 cũng là modem 5G đầu tiên hỗ trợ kết nối vệ tinh từ băng hẹp đến mạng không gian, với tốc độ tải xuống đỉnh lên đến 10 Gbps và tốc độ tải lên lý thuyết là 3.5 Gbps. Điều này không chỉ mở rộng phạm vi kết nối mà còn đảm bảo kết nối liên tục trong mọi tình huống.
Bên cạnh modem X80, Qualcomm cũng giới thiệu FastConnect 7900, hệ thống kết nối di động đầu tiên tích hợp Wi-Fi, Bluetooth và kết nối Ultra Wideband. Hỗ trợ tiêu chuẩn Wi-Fi 7 mới nhất, FastConnect 7900 mang lại tốc độ đỉnh lên đến 5.8 Gbps, cùng với Bluetooth 5.4 hỗ trợ âm thanh không gian và ANT+.
FastConnect 7900 cũng tận dụng các cải tiến AI để tối ưu hóa độ trễ và lượng điện năng tiêu thụ, giảm tới 40% so với mô-đun FastConnect 7800 trước đó. Với khả năng nhận biết gần, hệ thống này hỗ trợ công nghệ Mạng Cá Nhân Mở Rộng và Snapdragon Seamless, cho phép liên kết nhiều thiết bị chạy các hệ điều hành khác nhau một cách mượt mà.
Qualcomm hiện đang cung cấp mẫu modem X80 5G cho các đối tác OEM, với kỳ vọng các thiết bị thương mại sẽ ra mắt vào nửa sau của năm 2024. Tương tự, FastConnect 7900 cũng dự kiến sẽ được tung ra thị trường trong cùng khoảng thời gian, mở ra triển vọng mới cho kết nối di động.
Mời bạn tham gia thảo luận về chủ đề này tại đây nhé: Click here
