Có vẻ như Apple M3 Ultra sẽ tiếp tục đẩy cuộc chiến siêu chip di động mạnh mẽ lên một tầm cao mới trong năm 2024.
Theo giả thuyết từ Vadim Yuryev của kênh YouTube Max Tech, chip M3 Max mới không còn tính năng kết nối UltraFusion, kiến trúc giúp ghép nối 2 chip M1/2 Max thành chip M1/2 Ultra. Điều này gợi ý rằng chip M3 Ultra sắp tới có thể sẽ là một con chip độc lập, không còn dựa vào việc ghép nối 2 đế chip M3 Max.
Việc thiết kế M3 Ultra như một chip riêng biệt có thể cho phép Apple thực hiện các tuỳ chỉnh riêng biệt, như bỏ hoàn toàn các nhân CPU tiết kiệm điện để chuyển sang thiết kế toàn nhân hiệu năng, hoặc bổ sung thêm nhiều nhân GPU hơn. Điều này gần như chắc chắn sẽ mang lại hiệu năng mở rộng tốt hơn so với kiểu ghép nối chip Max trước đó.
Yuryev cũng suy đoán rằng M3 Ultra vẫn sẽ có kết nối UltraFusion, cho phép kết hợp 2 đế chip M3 Ultra lại thành một con chip M3 Extreme, mở ra khả năng trang bị dung lượng bộ nhớ hợp nhất cao hơn và hiệu năng mở rộng nhiều hơn so với việc ghép 4 chip M3 Max.
M3 Ultra có thể sẽ được sản xuất trên tiến trình N3E của TSMC, tương tự như chip A18 trên dòng iPhone 16, và có thể được ra mắt trên mẫu Mac Studio refresh vào giữa năm nay.
Tham gia thảo luậ về chip Apple M3 Ultra tại forum bạn nhé: Click here
